文章博客

2025年4月10日，谷歌在Cloud Next大会发布第七代TPU芯片Ironwood，这款专为AI推理设计的加速器引发行业震动。面对英伟达B200的强势竞争，Ironwood通过192GB HBM...

在生成式AI陷入同质化竞争的2025年，谷歌Gemini 2.0的MoE架构（混合专家系统）与Flash多模态引擎引发技术地震。该模型在MMLU-Pro基准测试中取得76.4%准确率，较前代提升11...

当斯坦福HAI研究院的年度报告将中美大模型性能差值锁定在0.3%，这场持续十年的AI竞赛迎来戏剧性转折。在英伟达H100芯片封锁与CUDA生态压制的双重困境下，中国企业通过MoE（Mixture of...

在生成式AI引发设计工具军备竞赛的2024年，微软推出Bing Designer 2.0引发行业震动。这款整合DALL-E 3多模态模型与Silverlight 3D渲染引擎的工具，正试图解决AI时代...

2025年CES展会上，Stability AI推出的3DGen Pro引发行业地震。这项基于SPAR3D架构的革新性技术，通过两阶段点云扩散模型（Point Diffusion Model）与物理渲...

主标题：算力革命｜华为昇腾930芯片【达芬奇架构】如何改写AI游戏规则？ ​​备选标题​​ 国产AI芯片突围战：昇腾930+MindSpore生态=破局关键？ 昇腾930实测1024TOPS｜从架构到...

2024年3月英伟达发布Blackwell架构B200芯片（基于台积电4NP工艺的2080亿晶体管怪兽），却在量产前夜因热膨胀系数差异、封装良率不足、液冷系统适配三大难题陷入困局。本文结合台积电CoW...

在2025年AI军备竞赛白热化阶段，Meta突然祭出Llama 4-Plus系列，凭借混合专家架构(MoE)与千万级上下文窗口两大杀招，将开源大模型推向新纪元。面对DeepSeek等新锐势力冲击，该系...

2025年3月，阿里云以Qwen2.5-Omni-7B模型引爆多模态AI战场。这款仅7B参数的端到端全模态模型，凭借Thinker-Talker双核架构与TMRoPE时间对齐技术，实现文本/图像/音视...

在AI模型陷入"参数竞赛"困局的2024年，谷歌Gemini 1.5 Pro以颠覆性的稀疏混合专家系统（MoE）架构破局。面对OpenAI的GPT-4 Turbo与Anthropic的Claude 3...