芯联集成突破AI眼镜麦克风与机器人激光雷达芯片技术壁垒

产品介绍

芯联集成（股票代码：688469.SH）作为国内领先的MEMS传感器与功率半导体代工厂商，近期在2025半年报中首次披露AI业务进展：其研发的AI眼镜用麦克风芯片和机器人用激光雷达芯片已实现技术突破，成为具身智能领域国产替代的关键力量。上半年公司AI业务营收达1.96亿元，同比增长超21%，技术落地进入加速期。

适用人群

• AR/VR设备厂商：需高精度语音交互方案的智能眼镜开发者
• 服务机器人制造商：依赖环境感知与导航技术的工业/家用机器人品牌
• 自动驾驶企业：车载激光雷达与智能座舱方案整合商
• 芯片设计公司：寻求MEMS代工服务的上下游合作伙伴

核心功能与技术实现原理

1. AI眼镜麦克风芯片：多模态语音交互引擎

技术原理：采用 多麦克风波束成形技术 ，集成4个阵列麦克风与噪声消除算法，通过定向拾音与回声消除，在复杂环境中实现98%的语音识别准确率。芯片支持实时翻译、声纹解锁功能，适配谷歌Gemini、通义千问等大模型。

2. 机器人激光雷达芯片：毫米级空间感知系统

技术原理：基于 飞行时间测距法（ToF） ，将雪崩光电二极管（APD）、跨阻放大器（TIA）、高速比较器集成于单一芯片，通过激光发射-接收时间差计算距离，精度达厘米级。支持SLAM算法实时建图，解决扫地机器人避障、工业机械臂定位等痛点。

3. 低功耗嵌入式设计

技术原理：采用12nm制程工艺，功耗降低40%，支持AI眼镜与机器人的长效续航。麦克风芯片待机功耗＜0.1W，激光雷达芯片扫描频率达30Hz。

4. 车规级环境适应性

技术原理：激光雷达芯片通过-40℃~125℃极端温度验证，抗电磁干扰能力提升3倍，已应用于比亚迪等车企的ADAS惯性导航系统。

5. 系统代工一站式服务

技术原理：提供从晶圆制造到模组封测的全链条服务，支持“功率+模拟IC+MCU”集成方案。2025年模组封装收入同比增长141%，客户料号数量增140%。

工具使用技巧

1. 噪声环境优化：

   • 在AI眼镜开发中，启用 波束成形+声纹过滤 双模式，针对嘈杂商场、车站场景提升指令识别率。

2. 多传感器协同：

   • 机器人项目建议 激光雷达+惯性导航芯片 组合使用，通过MEMS微镜芯片补偿盲区数据，定位误差减少70%。

3. 快速验证方案：

   • 登录芯联官网申请 免费评估套件 ，包含参考设计代码与功耗调试工具，缩短2周开发周期。

访问地址

🔗 芯联集成官方技术对接：
https://www.silicont.com
注：提交企业资质后可获取芯片SDK与量产报价单

技术演进趋势
2026年芯联AI业务收入占比预计突破10%，新一代激光雷达芯片将采用 1550nm波长 提升抗干扰性，麦克风芯片融合 骨传导技术 实现无噪通话。国产MEMS传感器正从“替代者”向“定义者”进化。