天智造称在AI、5G和新能源车技术推动下，PCB及FPC电子材料未来五年前景佳

🏭 产品介绍

航天智造（股票代码：300446.SZ） 作为国内高端电子功能材料领军企业，聚焦PCB（含FPC）领域，已形成压力测试膜、感光干膜、阻焊油墨、导电胶膜等系列化产品矩阵。其压力测试膜荣获河北省制造业“单项冠军”称号，并与京东方、比亚迪、天马微电子等头部企业建立深度合作。在AI、5G、新能源车技术迭代浪潮下，公司产品正加速渗透高增长赛道。

👥 适用人群

PCB/FPC厂商研发与采购决策者
新能源汽车电子工程师
通信设备供应链管理者
电子材料行业分析师
智能制造技术整合商

⚙️ 核心功能与技术原理

核心产品	技术原理说明	应用场景
压力测试膜	微胶囊压敏技术，通过压力触发显色反应，量化器件接触压力分布	芯片封装测试、连接器可靠性验证
感光干膜	紫外光聚合反应，通过光刻工艺形成精密电路图形，线宽精度达20μm以下	HDI板、芯片载板制造
高频高速基材	低介电损耗树脂+碳氢化合物基材，降低信号传输损耗（介电常数Dk<3.5）	5G毫米波基站AAU、卫星通信PCB
阻焊油墨	光固化环氧树脂体系，耐高温（＞280℃）与化学腐蚀，保护电路氧化	汽车电子控制板、服务器主板
AI质检系统	深度学习视觉检测，缺陷识别准确率＞95%，替代人工目检	PCB微裂纹、短路、孔偏检测

技术突破方向：

高频材料：适配5G毫米波/太赫兹通信，降低介电损耗至0.0015以下
微型化工艺：mSAP（半加成法）实现18层以上高密度互连，线宽/线距≤30μm
柔性电路：FPC弯折寿命＞10万次，支撑汽车折叠屏/可穿戴设备

🚀 工具使用技巧

压力测试膜快速诊断：
- 将薄膜插入连接器接口，施加额定压力后取出，通过显色深浅分布定位接触不良点，效率较传统探针提升5倍。
感光干膜曝光优化：
- 采用365nm紫外光源，曝光能量控制在80-120mJ/cm²，显影液温度30±2℃可避免图形畸变。
高频材料选型指南：
- 6GHz以下5G基站选用PTFE基材（如Rogers RO4000）；毫米波频段（＞24GHz）需纳米陶瓷填充碳氢材料（介电常数稳定性±0.02）。
AI质检系统部署：
- 训练数据需包含≥10万张缺陷样本（孔偏/露铜/划痕），结合3D AOI扫描提升多层板内层识别率。

🌐 访问地址

航天智造官网：https://www.htzz.com（产品详情与技术文档）
材料样品申请：官网→“技术支持”→“样品中心”提交需求表

💡 行业增长引擎：
AI服务器：单台PCB价值量提升40%（散热/信号完整性要求），2023-2028年CAGR达11.6%
新能源汽车：车用FPC用量超100片/辆（电池管理+智能座舱），全球车载PCB市场2025年突破100亿美元
低轨卫星：单星高频PCB用量达传统卫星3倍， SpaceX星链计划催生千亿级需求