中信建投：AI算力投资爆发，液冷/铜连接/国产芯片成核心赛道

产品介绍

中信建投证券作为国内头部券商，其TMT研究团队以深度产业洞察著称，近期连续发布多份AI算力投资报告，精准锁定海外技术迭代与国内自主可控双主线。报告指出，全球云巨头（如谷歌、Meta）资本开支同比激增超50%，叠加国产算力中心超500个在建项目的落地，2025年AI算力产业链迎来确定性爆发机遇。

适用人群

• 投资者：关注科技股、高成长赛道及低估值修复标的
• 产研从业者：需掌握液冷、CPO光模块等前沿技术趋势
• 政策决策者：规划算力基建与国产替代路径

核心功能：技术升级与投资主线

以下为AI算力投资的核心领域及技术实现原理：

💡 技术点睛：

• 液冷：通过CDU分配冷量至服务器冷板，实现1200W+单卡散热；
• CPO光引擎：硅光芯片集成NVLink，双向带宽达25.6Tbps；
• 国产算力：华为昇腾生态拉动服务器/电源/连接器全链条替代。

工具使用技巧

1. 对标海外龙头的国产替代机会

• 液冷领域：大陆厂商（如英维克）凭借量产能力切入全球供应链，替代台系厂商份额；
• 光模块：中际旭创1.6T产品送测英伟达，2025年毛利或突破40%。

2. 低估值标的筛选逻辑

- **业绩锚点**：净利增速＞30% + PE＜行业均值（如光模块行业PE 35x→中际旭创仅25x）；  
- **资金动向**：基金重仓占比＞15%（例：中际旭创持仓占比18.7%）；  
- **技术壁垒**：掌握224G连接器/5.5KW电源等上游紧缺技术。

3. 风险对冲策略

• 避免单一客户依赖（如光模块海外订单占比过高）；
• 关注关税政策与国产算力建设进度差。

访问地址

🔗 中信建投研报平台：http://www.csc108.com/research
🔗 AI算力产业地图：http://www.chinabgao.com/finance/info/55710.html（实时更新项目进展）

结语

2025年AI算力投资已从“主题炒作”迈入“业绩兑现”阶段。液冷、铜连接、光模块三大技术革命，叠加国产芯片从“可用”到“好用”的跃迁，真正受益的标的需同时具备：技术卡位上游紧缺环节+净利润增速＞50%+估值修复空间＞30%。