中信建投:AI算力投资爆发,液冷/铜连接/国产芯片成核心赛道

AI快讯1周前发布 ai-tab
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产品介绍

中信建投证券作为国内头部券商,其TMT研究团队以深度产业洞察著称,近期连续发布多份AI算力投资报告,精准锁定海外技术迭代与国内自主可控双主线。报告指出,全球云巨头(如谷歌、Meta)资本开支同比激增超50%,叠加国产算力中心超500个在建项目的落地,2025年AI算力产业链迎来确定性爆发机遇。

中信建投:AI算力投资爆发,液冷/铜连接/国产芯片成核心赛道

适用人群

  • 投资者:关注科技股、高成长赛道及低估值修复标的
  • 产研从业者:需掌握液冷、CPO光模块等前沿技术趋势
  • 政策决策者:规划算力基建与国产替代路径

核心功能:技术升级与投资主线

以下为AI算力投资的核心领域及技术实现原理:

领域技术原理增量变化代表标的
液冷散热冷板式导热替代风冷,PUE值降至1.1GB200机柜带动渗透率从10%→25%奇鋐、英维克
高速铜连接224G Serdes速率电信号短距传输NVL72机柜需超10,000根铜缆瑞可达、沪电股份
1.6T光模块硅光技术降低单位bit功耗成本2025年英伟达/谷歌主导需求,市场规模翻倍中际旭创、新易盛
国产芯片昇腾910算力达256TFLOPS性能超H20,替代H100缺口景嘉微、寒武纪
CPO封装光引擎替代传统模块,缩短电信号GPU:光引擎=1:11.5,效率提升30%天孚通信、剑桥科技

💡 技术点睛

  • 液冷:通过CDU分配冷量至服务器冷板,实现1200W+单卡散热;
  • CPO光引擎:硅光芯片集成NVLink,双向带宽达25.6Tbps;
  • 国产算力:华为昇腾生态拉动服务器/电源/连接器全链条替代。

工具使用技巧

1. 对标海外龙头的国产替代机会

  • 液冷领域:大陆厂商(如英维克)凭借量产能力切入全球供应链,替代台系厂商份额;
  • 光模块:中际旭创1.6T产品送测英伟达,2025年毛利或突破40%。

2. 低估值标的筛选逻辑

- **业绩锚点**:净利增速>30% + PE<行业均值(如光模块行业PE 35x→中际旭创仅25x);  
- **资金动向**:基金重仓占比>15%(例:中际旭创持仓占比18.7%);  
- **技术壁垒**:掌握224G连接器/5.5KW电源等上游紧缺技术。

3. 风险对冲策略

  • 避免单一客户依赖(如光模块海外订单占比过高);
  • 关注关税政策与国产算力建设进度差。

访问地址

🔗 中信建投研报平台http://www.csc108.com/research
🔗 AI算力产业地图http://www.chinabgao.com/finance/info/55710.html(实时更新项目进展


结语

2025年AI算力投资已从“主题炒作”迈入“业绩兑现”阶段。液冷、铜连接、光模块三大技术革命,叠加国产芯片从“可用”到“好用”的跃迁,真正受益的标的需同时具备:技术卡位上游紧缺环节+净利润增速>50%+估值修复空间>30%


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